Fördelar och analys av laserbearbetning av keramiska substrat-PCB

Xintian Laser - Precisionslaserskärmaskin

Traditionell mekanisk bearbetning

Mekanisk bearbetning är en traditionell bearbetningsteknik för keramiska material och även den mest använda bearbetningsmetoden. Mekanisk bearbetning avser främst svarvning, skärning, slipning, borrning etc. av keramiska material. Dess process är enkel och bearbetningseffektiviteten är hög, men på grund av den höga hårdheten och sprödheten hos keramiska material är mekanisk bearbetning svår att bearbeta tekniska keramiska komponenter med komplexa former, hög dimensionell noggrannhet, grova ytor, låg råhet och hög tillförlitlighet.

Mekanisk formningsbearbetning

Det är en sekundär bearbetning av keramiska produkter, som använder speciella skärverktyg för exakt mekanisk bearbetning av keramiska ämnen. Det är en speciell bearbetning inom bearbetningsindustrin, kännetecknad av högt utseende och noggrannhetsnivåer, men låg produktionseffektivitet och höga produktionskostnader.

Med den kontinuerliga utvecklingen av 5G-konstruktion har industriområden som precisionsmikroelektronik och flyg- och varvsbyggnad utvecklats ytterligare, som alla täcker applikationen av keramiska substrat. Bland dem har keramiska substrat-PCB gradvis fått fler och fler tillämpningar på grund av deras överlägsna prestanda.

Under trenden med lättvikt och miniatyrisering kan traditionella skär- och bearbetningsmetoder inte möta efterfrågan på grund av otillräcklig noggrannhet. Laser är ett beröringsfritt bearbetningsverktyg som har uppenbara fördelar jämfört med traditionella bearbetningsmetoder inom skärteknik och spelar en mycket viktig roll vid bearbetning av keramiska substrat-PCB.

Laserbearbetningsutrustning för keramiska PCB används främst för skärning och borrning. På grund av de många tekniska fördelarna med laserskärning har den använts i stor utsträckning inom precisionsskärningsindustrin. Nedan kommer vi att ta en titt på tillämpningsfördelarna med laserskärningsteknik i PCB.

Fördelar och analys av laserbearbetning av keramiskt substrat PCB

Keramiska material har utmärkta högfrekventa och elektriska egenskaper, såväl som hög värmeledningsförmåga, kemisk stabilitet och termisk stabilitet, vilket gör dem till idealiska förpackningsmaterial för produktion av storskaliga integrerade kretsar och kraftelektronikmoduler. Laserbearbetning av keramiska substrat-PCB är en viktig applikationsteknik inom mikroelektronikindustrin. Denna teknik är effektiv, snabb, exakt och har ett högt applikationsvärde.

Fördelar med laserbearbetning av keramiska substrat-PCB:er:

1. På grund av den lilla fläckstorleken, hög energitäthet, bra skärkvalitet och snabb skärhastighet för lasern;

2. Smal skärgap, vilket sparar material;

3. Laserbearbetning är bra, och skärytan är slät och fri från grader;

4. Den värmepåverkade zonen är liten.

Keramiska substrat-PCB är relativt ömtåliga jämfört med glasfiberskivor och kräver hög bearbetningsteknik. Därför används vanligtvis laserborrningsteknik.

Laserborrningsteknik har fördelarna med hög precision, snabb hastighet, hög effektivitet, skalbar batchborrning, tillämpbarhet på de allra flesta hårda och mjuka material och ingen förlust på verktyg. Den uppfyller kraven på högdensitetssammankoppling och förfinad utveckling av kretskort. Det keramiska substratet som använder laserborrningsteknik har fördelarna med hög vidhäftning mellan keramik och metall, ingen lösgöring, skumbildning etc., vilket uppnår effekten av att växa ihop, med hög ytjämnhet och grovhet som sträcker sig från 0,1 till 0,3μ m. Laserborröppningen sträcker sig från 0,15 till 0,5 mm och kan till och med vara bra till 0,06 mm.